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系统芯片(SoC)旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统.系统封装(SiP)则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中.尽管SoC和SiP通常被认为是相互竞争的技术,但两者的共同之处在于:在集成密度、价位和大规模制造方面要和晶圆生产达到平衡点.
SiP技术在晶圆级生产中的应用
【摘 要】
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系统芯片(SoC)旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统.系统封装(SiP)则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中.尽管SoC和SiP通常被认为是相互竞争的技术,
【机 构】
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飞利浦半导体公司
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2005年10期
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