第三代移动通信系统IMT-2000的研究进展(续)

• 作 者: 马霓 韦岗 陈嫦娟
• 机 构: 广州金鹏集团有限公司,华南理工大学,广东省邮电管理局
• 出 处: 电信工程技术与标准化
• 发表日期: 2000年02期
• 关键词: 码片速率 核心网 智能天线 时分双工 无缝切换 移动台 扩展协议 物理层 网路 无线接入网

２．２．３码片速率ＤＳ的码片速率统一为３．８４Ｍｃ／ｓ，ＭＣ的码片速率统一为３．６８６４Ｍｃ／ｓ，采用时分双工（ＴＤＤ）模式ＣＤＭＡ方案的码片速率采用３．８４Ｍｃ／ｓ。２．２．４射频参数模式间射频（ＲＦ）参数的融合将最大程度上鼓励使用能显著降低总体成本的

2.2.3 Chip rate The chip rate of DS is unified at 3.84Mc / s, the chip rate of MC is unified at 3.6864Mc / s, the chip rate of CDMA scheme adopting time division duplexing TDD mode adopts 3 .84Mc / s. 2.2.4 Integration of RF Parameters Between RF Parameter Modes Encouraging use to a maximum extent significantly reduces overall cost