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优点
做工精良、功能丰富、拥有Al智能化特性。
缺点
暂无明显缺点
规格
THE SPECS
基本参数
板型：ATX
处理器接口：LGA1200
芯片组：Intel 2590
内存插槽：DIMMx4（最高支持DDR4 5333128GB）
扩展插槽：
PCle 4.0 x16 xl、PCle 4.0x8xl、PCle 3.0 x4x1、PCle4.Ox4 M.2x2、PCle 3.0 x4M.2x2、SATA 6Gb/s×6
网络芯片：
Intell225-V 2.5G有线网卡×2 英特尔Wi i 6E 蓝牙5.2AX210无线模块
音频芯片：ROG SupremeFX 7.1声道音频系统
背板接口：USB 2.O USB 3.2 Gen2 雷电4×2 2 5G网络接口×2 HDMI S/PDIF光纤 模拟7.1声道音频接口 Wi i天线
参考价格/4399元
英特尔第十一代酷睿台式机处理器Rocket
Lake-S即将上市之际，板卡厂商华硕也提前布局，推出了从ROG到华硕品牌的多款中高端2590主板。而在采用2590芯片组的ROGMAXIMUS XⅢ系列主板上，根据目前的信息，它的首发产品将主要由EXTREME GLACIAL、EXTREME、HERO等型号的产品组成，其中HERO主要为游戏玩家设计，并在高端ROG主板中拥有突出的性价比。
针对Rocket Lake-S处理器采用新的Cypress Cove架构提升了IPC性能，加速频率高达5.3GHz，新一代HERO主板虽然仍采用14 2相供电设计，但每相供电电路的所用MOSFET则从支持60A电流的MOSFET升级为支持90A负载的Ti德州仪器CSD95410RRB Power StagesMOSFET。此外，MAXIMUS XⅢHERO主板还搭配了在高电流状态下更稳定、效率更高的MICROFINE合金电感，具备10000小时工作寿命的日系IOK固态电容等高规格元器件。
为提升工作稳定性，MAXIMUS XⅢHERO还加强了散热设计。该主板不仅配备了两块做工精良，通过热管连接的大面积供电散热模块，还在其中的CPU核心供电散热模块上连接了一块大型铝合金制1/0装甲，从而提高主板高发热区域的散热面积。同时MAXIMUS XⅢHERO的其他区域也贯彻了大面积散热的思想，硕大的散热模块覆盖了所有四个M.2 SSD接口、主板芯片组，这也意味着几乎所有高发热配件都能借助散热片实现高效散热。
借助2590芯片组的采用，MAXIMUS XⅢHERO在技术规格方面也有了大幅提升。首先它可以支持第十一代、第十代两代处理器，给用户宽广的选择空间。同时它还提供了一根PCle 4.0 x16显卡插槽，以及多达4个NVMe M.2 SSD接口，其中两个接口支持带宽翻倍的PCle 4.0 x4，另外两个则支持PCle 3.0 x4规范。
在内存部分，随着对新处理器的支持，MAXIMUS XⅢHERO的内存性能也有了一定提升。该主板加入了OptimemⅢ内存优化设计，采用Daisy Chain菊花链拓扑结构连接处理器与内存，并在顶层PCB加入了接地屏蔽、接地环以减少外部信号干扰与横向干扰，使得这款主板的内存频率最高可以达到DDR4 5333（注：需内存体质同样达到高水准）。
功能上，MAXIMUS XⅢHERO也同步获得了大幅升级，它配备了两颗英特尔1225-V 2.5G网卡芯片，双有线网卡设计，并搭配了英特尔最新的Wi-Fi 6E AX210 蓝牙5.2无线模块。相对于之前的Wi-Fi6，Wi-Fi6E最大的升级就是新增了6GHz频段，其频段范围在5925-7-125MHz，拥有更多的信道数，容量更大，吞吐量大大提升。
音频方面，MAXIMUS XⅢHERO主板的SupremeFX 7.1声道音频系统则配备了瑞昱最新推出的Codec：输出信噪比为120dB、提供1 0条DAC通道的瑞昱ALC4082 7.1声道Codec，并搭配“谐波失真 噪音”仅一1 1 5dB的ESSSABRE90-18Q2C DAC芯片，尼吉康音频电容、专为防爆音与侦测播放设备阻抗的MOSFET开关芯片，以及LED发光音频插孔等多种高品质元件。
值得一提的是，在以上高品质硬件的基础上，ROG MAXIMUS XⅢHERO主板延续了ROG主板Al智能化的特性，加入了Al智能超频、Al智能散热、Al智能网络、双向Al降噪四大特性。其中Al智能超频技術利用算法和数据库为系统给出超频设置建议，能实现接近性能极限的高成功率超频。Al智能散热则可更精密地控制风扇和温度，减少系统风扇噪音，降低风扇负载，在更安静的运行环境下却又有着更高效的性能体验。Al智能网络能高效优化用户的网络设置，智能调整应用带宽，降低游戏延迟。而全新的双向Al降噪技术，不仅可以降低自身麦克风输入的噪声，还能降低扬声器中来自队友语音中的噪声，在游戏或直播时，让你和队友都可听到更清晰的声音，沟通更顺畅。
综合以上介绍来看，在2590主板中，ROGMAXIMUS XⅢHERO显然是一款面面俱到的2590主板，它不仅拥有2590芯片组带来的PCle4.0、USB 3.2 2x2等新特性，更加入了优秀的做工、用料，以及雷电4、四大Al功能等ROG为它精心设计的多种新特性，非常适合那些注重功能全面性、追求性能与品质的玩家考虑。那么在实际使用中，ROG MAXIMUS XⅢHERO的表现到底如何呢？请关注《微型计算机》评测室即将为您带来的英特尔第十一代酷睿处理器详细评测。
做工精良、功能丰富、拥有Al智能化特性。
缺点
暂无明显缺点
规格
THE SPECS
基本参数
板型：ATX
处理器接口：LGA1200
芯片组：Intel 2590
内存插槽：DIMMx4（最高支持DDR4 5333128GB）
扩展插槽：
PCle 4.0 x16 xl、PCle 4.0x8xl、PCle 3.0 x4x1、PCle4.Ox4 M.2x2、PCle 3.0 x4M.2x2、SATA 6Gb/s×6
网络芯片：
Intell225-V 2.5G有线网卡×2 英特尔Wi i 6E 蓝牙5.2AX210无线模块
音频芯片：ROG SupremeFX 7.1声道音频系统
背板接口：USB 2.O USB 3.2 Gen2 雷电4×2 2 5G网络接口×2 HDMI S/PDIF光纤 模拟7.1声道音频接口 Wi i天线
参考价格/4399元
英特尔第十一代酷睿台式机处理器Rocket
Lake-S即将上市之际，板卡厂商华硕也提前布局，推出了从ROG到华硕品牌的多款中高端2590主板。而在采用2590芯片组的ROGMAXIMUS XⅢ系列主板上，根据目前的信息，它的首发产品将主要由EXTREME GLACIAL、EXTREME、HERO等型号的产品组成，其中HERO主要为游戏玩家设计，并在高端ROG主板中拥有突出的性价比。
针对Rocket Lake-S处理器采用新的Cypress Cove架构提升了IPC性能，加速频率高达5.3GHz，新一代HERO主板虽然仍采用14 2相供电设计，但每相供电电路的所用MOSFET则从支持60A电流的MOSFET升级为支持90A负载的Ti德州仪器CSD95410RRB Power StagesMOSFET。此外，MAXIMUS XⅢHERO主板还搭配了在高电流状态下更稳定、效率更高的MICROFINE合金电感，具备10000小时工作寿命的日系IOK固态电容等高规格元器件。
为提升工作稳定性，MAXIMUS XⅢHERO还加强了散热设计。该主板不仅配备了两块做工精良，通过热管连接的大面积供电散热模块，还在其中的CPU核心供电散热模块上连接了一块大型铝合金制1/0装甲，从而提高主板高发热区域的散热面积。同时MAXIMUS XⅢHERO的其他区域也贯彻了大面积散热的思想，硕大的散热模块覆盖了所有四个M.2 SSD接口、主板芯片组，这也意味着几乎所有高发热配件都能借助散热片实现高效散热。
借助2590芯片组的采用，MAXIMUS XⅢHERO在技术规格方面也有了大幅提升。首先它可以支持第十一代、第十代两代处理器，给用户宽广的选择空间。同时它还提供了一根PCle 4.0 x16显卡插槽，以及多达4个NVMe M.2 SSD接口，其中两个接口支持带宽翻倍的PCle 4.0 x4，另外两个则支持PCle 3.0 x4规范。
在内存部分，随着对新处理器的支持，MAXIMUS XⅢHERO的内存性能也有了一定提升。该主板加入了OptimemⅢ内存优化设计，采用Daisy Chain菊花链拓扑结构连接处理器与内存，并在顶层PCB加入了接地屏蔽、接地环以减少外部信号干扰与横向干扰，使得这款主板的内存频率最高可以达到DDR4 5333（注：需内存体质同样达到高水准）。
功能上，MAXIMUS XⅢHERO也同步获得了大幅升级，它配备了两颗英特尔1225-V 2.5G网卡芯片，双有线网卡设计，并搭配了英特尔最新的Wi-Fi 6E AX210 蓝牙5.2无线模块。相对于之前的Wi-Fi6，Wi-Fi6E最大的升级就是新增了6GHz频段，其频段范围在5925-7-125MHz，拥有更多的信道数，容量更大，吞吐量大大提升。
音频方面，MAXIMUS XⅢHERO主板的SupremeFX 7.1声道音频系统则配备了瑞昱最新推出的Codec：输出信噪比为120dB、提供1 0条DAC通道的瑞昱ALC4082 7.1声道Codec，并搭配“谐波失真 噪音”仅一1 1 5dB的ESSSABRE90-18Q2C DAC芯片，尼吉康音频电容、专为防爆音与侦测播放设备阻抗的MOSFET开关芯片，以及LED发光音频插孔等多种高品质元件。
值得一提的是，在以上高品质硬件的基础上，ROG MAXIMUS XⅢHERO主板延续了ROG主板Al智能化的特性，加入了Al智能超频、Al智能散热、Al智能网络、双向Al降噪四大特性。其中Al智能超频技術利用算法和数据库为系统给出超频设置建议，能实现接近性能极限的高成功率超频。Al智能散热则可更精密地控制风扇和温度，减少系统风扇噪音，降低风扇负载，在更安静的运行环境下却又有着更高效的性能体验。Al智能网络能高效优化用户的网络设置，智能调整应用带宽，降低游戏延迟。而全新的双向Al降噪技术，不仅可以降低自身麦克风输入的噪声，还能降低扬声器中来自队友语音中的噪声，在游戏或直播时，让你和队友都可听到更清晰的声音，沟通更顺畅。
综合以上介绍来看，在2590主板中，ROGMAXIMUS XⅢHERO显然是一款面面俱到的2590主板，它不仅拥有2590芯片组带来的PCle4.0、USB 3.2 2x2等新特性，更加入了优秀的做工、用料，以及雷电4、四大Al功能等ROG为它精心设计的多种新特性，非常适合那些注重功能全面性、追求性能与品质的玩家考虑。那么在实际使用中，ROG MAXIMUS XⅢHERO的表现到底如何呢？请关注《微型计算机》评测室即将为您带来的英特尔第十一代酷睿处理器详细评测。