快速凝固Cu-Cr-Sa-Zn合金的时效强化研究

• 作 者: 苏娟华 刘平 董企铭 李贺军 任凤章
• 机 构: 河南科技大学;西北工业大学
• 出 处: 特种铸造及有色合金
• 发表日期: 2004年期
• 关键词: Cu-Cr-Sn-Zn合金 显微硬度 电导率 快速凝固

研究了时效温度、时效时间对快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金微观组织、显微硬度和电导率的影响规律.结果表明,快速凝固状态下合金细晶强化作用显著,硬度(HV)和电导率分别为100和20.9 MS/m.合金快速凝固时效后的析出相Cr弥散、稠密,使合金强度和电导率得以提高,在500℃×15 min时效后,硬度(HV)为170,电导率达37.1 MS/m.