【摘 要】
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十二、封装工艺半导体器件封装的目的,主要是保护管芯,使其稳定、可靠地工作。因此,对于封装的基本要求是: 1.结构简单并坚固; 2.稳定性、可靠性高; 3.封装温度不影响器件性
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十二、封装工艺半导体器件封装的目的,主要是保护管芯,使其稳定、可靠地工作。因此,对于封装的基本要求是: 1.结构简单并坚固; 2.稳定性、可靠性高; 3.封装温度不影响器件性能; 4.成本低。根据器件(或电路)的需要,满足这些要求的封装方法很多,诸如金属封装、塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装等。本文仅就在器件(或电路)中得到广泛应用的金属封装和塑料封装
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