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为了解决中阶梯机刻光栅在受压过程中产生的弹性回弹变形问题,本文通过Abaqus软件模拟纳米压痕过程,分析铝膜在受压过程中的应力变化.结果表明,在受压过程中,单个铝晶粒的抗塑性能力与晶粒直径直接相关,而整体的铝薄膜因为受到基底对其的反作用力,表现出了铝膜整体弹性模量趋于平稳增长,而内部应力基本保持不变的现象.