线切割精加工装置

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日本日立精工公司开发了「FF」型线切制机床的高速精加工装置。与一般线切割机床相比,使用这种装置的线切割机床的加工时间可缩短30%。该装置应用大量比以往更微细的电流脉冲,从而有力地防止了脉冲的衰减和波形的变形,最终实现了表面粗糙度为2~3μm的高速度精加工。该装置的售价为150万日元。 Hitachi Seiko Co., Ltd. has developed a high-speed finishing device for “FF” wire-cutting machines. Compared with the general wire-cutting machine tools, using this device wire-cutting machine processing time can be shortened by 30%. The device uses a large number of current pulses finer than ever before, which effectively prevent the pulse attenuation and waveform distortion, and ultimately achieve the surface roughness of 2 ~ 3μm high-speed finishing. The device is priced at 1.5 million yen.
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