论文部分内容阅读
伴随着电子产品、通信产品的小型化、轻量化、高功能、高可靠性等方面向着更高层次发展,在本世纪九十年代初,一种新型的元器件安装技术——MCM(Multi Chip Module)技术出现了。它的出现带动了整个安装技术、印制电路板(PCB)技术发生深刻的变革。由于具有广阔的发展前景,它得到许多发达国家(地区)和大型电子