【摘 要】
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提出了一种YIG调谐滤波器专用、基于低温共烧陶瓷（LTCC）工艺的小型化驱动器，其采用系统化封装SIP方案，体积缩小至常规小型化驱动器的1/4，以LTCC工艺技术制作的陶瓷基板为主载板、氮化铝基板为大功率元件载板，通过高密度SIP集成电容、电阻、集成电路裸芯的方式，实现驱动器的小型化。通过对基板特性分析、热源的计算与仿真、电流温度补偿，有效解决了小型化驱动器的电流温度漂移，使其电流温度漂移小于±0
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提出了一种YIG调谐滤波器专用、基于低温共烧陶瓷（LTCC）工艺的小型化驱动器，其采用系统化封装SIP方案，体积缩小至常规小型化驱动器的1/4，以LTCC工艺技术制作的陶瓷基板为主载板、氮化铝基板为大功率元件载板，通过高密度SIP集成电容、电阻、集成电路裸芯的方式，实现驱动器的小型化。通过对基板特性分析、热源的计算与仿真、电流温度补偿，有效解决了小型化驱动器的电流温度漂移，使其电流温度漂移小于±0.5 mA，驱动器对YIG调谐器件（滤波器调谐灵敏度为20 MHz/mA）的频率温度漂移影响值小于±10 MHz，满足了YIG调谐器件的小型化驱动需求。
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