论文部分内容阅读
<正> 随着电子技术的高速发展,电子产品逐渐趋向小型化、高密度化。产品集成度越来越高,新的元器件封装技术的出现使质量要求不断提高。采用大密度元器件和多层电路板设计,经SMT组装后再经整极测试的生产模式已成为一种潮流。电子设备,特别是电子信息设备也朝着个人化、大容量、多功能化和高性能化方向发展。在这种情况下,电子表面安装技术(SMT)日益成为支持电子产业发展的关键技术,并作为当