【摘 要】
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据《Semiconductor FPD World》2008年第4期报道,SiC材料目前已成为半导体基板的主流材料。据日本矢野经济研究所调查,SiC单晶2006年的市场规模是40亿日元,2007年为50亿日元
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据《Semiconductor FPD World》2008年第4期报道,SiC材料目前已成为半导体基板的主流材料。据日本矢野经济研究所调查,SiC单晶2006年的市场规模是40亿日元,2007年为50亿日元。供货厂商主要是美国Cree公司,但日本新日铁等公司也在开始规模生产。目前,产品化的器件主要应用于研发
According to “Semiconductor FPD World” 2008 the fourth period reported, SiC material has become the mainstream material of the semiconductor substrate. According to a survey conducted by Yano Research Institute of Japan, the market size of SiC single crystal in 2006 was 4 billion yen and in 2007 it was 5 billion yen. The supplier is mainly the United States Cree, but Japan’s Nippon Steel and other companies are also beginning to scale production. At present, the product of the device is mainly used in research and development
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