【摘 要】
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日本开发了一种新的混合集成电路用的高密度表面安装技术,封装密度为过去的两倍。用这种技术制造的专用混合集成电路(VTR用)得到用户好评,从88年9月份开始月产量为10万支,年
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日本开发了一种新的混合集成电路用的高密度表面安装技术,封装密度为过去的两倍。用这种技术制造的专用混合集成电路(VTR用)得到用户好评,从88年9月份开始月产量为10万支,年末达20万支。本技术的实验要点是:①将导体宽度及其间隔缩小到0.15mm;②采用通孔式多层线路板,尽量减少布线区对元件安装区的影响;③确立了元件焊接区尺寸的最佳化极小化技
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