【摘 要】
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热风整平工艺一直是印刷电路板制造中最后的表面处理工艺,但随着印刷电路板的精细化和复杂化以及环境保护的需要,热风整平工艺已被限制应用。由此,产生了一些替代工艺,包括有
【机 构】
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福州大学材料研究所,福州大学材料研究所 福建福州350002,福建福州350002,密苏里罗拉大学材料研究中心,美国罗拉65409
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热风整平工艺一直是印刷电路板制造中最后的表面处理工艺,但随着印刷电路板的精细化和复杂化以及环境保护的需要,热风整平工艺已被限制应用。由此,产生了一些替代工艺,包括有机焊接保护剂、化学镀镍/金、化学浸锡以及化学浸银等。本文对热风整平及其主要替代工艺作出评价和探讨,并对未来印刷电路版表面终饰技术的研究和发展提出一些看法。
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