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中国包装联合会电子工业包装技术委员会和上海华凝文化传媒有限公司将于11月4～7日在苏州举办2013中国电子工业产品包装高峰论坛。本次论坛将构筑包装产学研用平台，权威专家将深入交流探讨，以促进包装科技创新发展。会议将特邀相关部门领导、包装界知名专家，院校教授，格力、长虹、美的、华为等电子产品制造企业的代表，包装设计专家及包装设备、制品生产企业的企业家做主题演讲。
本次论坛将以专业性带动产业链上人气的聚集，海尔、海信、长虹、华为、联想、美的、格力、京东方、晶弘、彩虹、荣事达、美菱、小天鹅、奥克斯、中国移动通信等电子行业的精英，及知名包装龙头企业将纷纷加盟。
本次论坛将充分展现我国电子工业产品及包装生产设备、材料和制品整体产业链的发展趋势和强劲势头，同时也将为众多买家和卖家提供更宽广的交易平台，彰显产业链风采。
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