盛美半导体设备推出应用于先进存储器的r18腔单晶圆清洗设备

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【摘要】

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新型Ultra C VI系统充分利用盛美已被验证的多腔体技术,为存储器制造商提高产能并降低成本.rnUltra C VIrn作为先进半导体器件的晶圆清洗技术领域中领先的设备供应商,盛美半

【出处】

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电子工业专用设备

【发表日期】

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2020年4期

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新型Ultra C VI系统充分利用盛美已被验证的多腔体技术,为存储器制造商提高产能并降低成本.rnUltra C VIrn作为先进半导体器件的晶圆清洗技术领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR)近日发布了Ultra C VI单晶圆清洗设备,这是Ultra C清洗系列的最新产品.

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