论文部分内容阅读
最近几年，电子部件增加了采用电导电聚酯厚膜（PTFS）制成的印制电路，这种方法比起其它的制（布）线来，特别是采用化学蚀刻电镀等方法有更好的成本－效益和有效性。遗憾的是，常规的PTFS仍遇到某些局限性，如差的可焊性、导电率和附着力，从而在多方面限制了应用。因此，一种新的导电材料，即金属充填聚酯的组成物已开发出来，它克服了这些问题。这种新材料是以态液相烧结（TLPS＝transient Liquid-phase Sintering)为基础上，其中，组成的金属成分是以相当低的温度来烧结的，并形成高导电性而连续的