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PCB工业现状与发展
PCB工业现状与发展
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jessiexsu
【摘 要】
:
在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA
【作 者】
:
林金堵
【机 构】
:
江南计算所
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
1998年3期
【关键词】
:
现状与发展
表面安装技术
导通孔
多层板
发展趋势
高密度安装
中国大陆
性能板
综述与评论
生产技术
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在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛
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