高通公司推出用于移动宽带产品的28纳米大众市场LTE／双载波HSPA＋芯片组

• 出 处: 现代传输
• 发表日期: 2011年1期
• 关键词: 美国高通公司 芯片组 载波 产品 LTE 市场 大众 纳米

美国高通公司近期公布了其MobiIe Data Modem^TM（MDM^TM）芯片组系列的两款新产品——MDM9615^TM和MDM8215^TM。下一代MDM9615将支持LTE（FDO和TDD）、双载波HSPA＋、EV—DO版本BSEITD—SCDMA；MDM8215N支持双载波HSPA＋。