热压温度对芳纶复合纸性能的影响

• 作 者: 张素风 李鹏辉 刘媛 雷丹
• 机 构: 陕西科技大学轻工科学与工程学院陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室
• 出 处: 陕西科技大学学报(自然科学版)
• 发表日期: 2016年6期
• 关键词: POD短切纤维 间位沉析纤维 热压 抗张强度 电气性能 POD chopped fibers meta-aramid fibrids hot-pressin

针对间位芳纶纸在中低端应用领域性能富裕以及国产间位芳纶纸机械性能不足的问题,采用POD（聚-1,3,4-噁二唑）短切纤维和间位芳纶沉析纤维混杂制备高性能芳纶复合纸.采用扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）分析了芳纶复合纸在不同热压温度下界面粘结性能以及结晶度的变化.阐述了热压温度对芳纶复合纸热压过程中短切纤维与沉析纤维之间的相互作用、成纸强度和电气性能的影响机理.并通过热重分析（TGA）表征芳纶复合纸的耐热性能.结果表明：当热压温度为280℃时,纸张抗张指数为95.9N·m·