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Cu—C复合材料具有优越的导电、导热和力学性能，可用在电子封装、电子元件、热交换基板和散热器等领域。采用表面处理和机械合金化方法可以改善Cu-c的界面润湿性，增强界面结合力。通过无压烧结、热压烧结、等离子烧结和热挤压等成形工艺可以获得成分和组织均匀、性能良好的高致密度块体材料，为雷达高散热元器件的研制提供参考。