【摘 要】
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随着 PCB 对微小孔需求的不断增加,各种微孔加工技术都成为 PCB 界关注的焦点:光致成孔、等离子体蚀孔、激光成孔、甚至机械钻孔,都各有特点。其中,激光成孔适用于各类树脂体
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随着 PCB 对微小孔需求的不断增加,各种微孔加工技术都成为 PCB 界关注的焦点:光致成孔、等离子体蚀孔、激光成孔、甚至机械钻孔,都各有特点。其中,激光成孔适用于各类树脂体系,包括 PI、BT 这类无法加工成光致成孔材料的高性能 PCB 基材,有些激光还具有蚀铜的功能,加之激光形成的孔径小,孔位准,性能价格比可接受,故而,人们更多地把眼光投向激光成孔。1 激光成孔的基本原理和分类激光具有高能量、高方向性等特点,当一束激光通过透镜照射在物体上,释放出很大能
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