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电子机器性能正在大大地满足高功能,高速化的需要,LSI 等电子器件集成度的不断提高,使得微细布线已近极限,因此电子机器的安装形态正在转变为高密度安装。与此同时,作为搭载电子器件的印制板正在寻求高密度化的途径,其中积层印制板(build—up PCB)特别引人注目。本文就积层 PCB 的最新动态加以叙述。