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针对微梁结构的MEMS器件,基于微力传感探针模块、Femto Tools微操纵模块、CCD光学显微摄像头搭建的微弯曲法力学测试系统,采用微弯曲法,实现了对某SOI基“扭梁 + 悬臂梁”结构的微梁力学性能测试,提出测试系统自身形变所引起的系统误差的消除方法,通过建立微梁的力学模型,结合实测数据计算出该微梁的弹性模量为152.62 GPa,为微器件的设计仿真提供实测参数。