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热同性聚苯醚(PP0)已成为高性能印制电路板用树脂(PCB)发展的主流。本课题组的前期研究表明,3,3’-二-乙基-4,4’-二苯甲烷型多马来酰亚胺(PEDM)/烯丙基化PPO是一种新型高性能PCB用树脂。文章采用红外光谱和裂解气相色谱,对PEDM的含量为PPO10%的PEDM/烯丙基化PPO树脂的固化反应进行研究,结果表明,PEDM分子的不饱和双键与PPO的烯丙基和羟基在加热过程中发生了反应。