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集成电路(IC)技术是现代信息社会的基石,也是高新技术发展的集中体现,在国家信息安全中发挥着重要的战略性作用.当前,器件特征尺寸已微缩到22纳米及以下,由于短沟道效应和沟道散射效应,在关键技术上面临严重挑战.同时,在IC制造技术方面,我国在关键性核心工艺研发上创新不足、技术落后,始终受到缺乏自主知识产权的问题困扰.