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随着移动电话及数码相机等移动终端电子设备小型化·高性能化的推进，刚-挠印制线路板市场迅速扩大，被装载的电子元件为了能在有限的窄小空间中高密度安装，已从传统平面·叠放的二维组装改为能够折曲的三维组装。
刚·挠性印制线路板
【摘 要】
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随着移动电话及数码相机等移动终端电子设备小型化·高性能化的推进，刚-挠印制线路板市场迅速扩大，被装载的电子元件为了能在有限的窄小空间中高密度安装，已从传统平面·
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2006年6期
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