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近些年来，印制电路板业界对环境保护的要求迅速升温。该公司已经开发并掌握了无卤核心技术。包括树脂体系技术和高填充量控制技术。作为树脂技术。开发了一种新型的树脂体系（RO树脂），它的特点是将大量的氮引入到分子主链结构中：而高填充量控制技术的核心则是开发了一种新的填料界面控制系统（FICS），它能使填料有足够高的分散度。采用这些技术．可以制成符合要求的多种无卤型基材。包括MCL-RO-67G．（下面讨论的TL-A）．用作多层PWB的薄型层压板MCF-4000G（后面将讨论的HD-B），用于高密度互连的增层法基材