【摘 要】
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美国DARPA微系统技术局副局长马克·罗斯克表示,基于GaN的芯片已经达到了一定程度的可靠性和生产量。这种新一代芯片将在很大程度上取代GaAs芯片,特别是在各种高性能的用途中
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美国DARPA微系统技术局副局长马克·罗斯克表示,基于GaN的芯片已经达到了一定程度的可靠性和生产量。这种新一代芯片将在很大程度上取代GaAs芯片,特别是在各种高性能的用途中。科锐、雷声和洛克希德·马丁的项目经理们表示,GaN有望使芯片的价格更为合理,效率更高且系统性能更为强
Mark Roskil, deputy director of the DARPA Microsystems Technology Agency in the United States, said GaN-based chips have achieved some level of reliability and throughput. This new generation of chips will largely replace GaAs chips, especially in a variety of high-performance applications. Project managers at Cree, Thunder and Lockheed Martin said GaN is expected to make chips cheaper, more efficient and have better system performance
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