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中国半导体行业协会于3月下旬,公布了2006年10大半导体厂商的统计数据(表1),从这份按照不同业务属性区分的排名,我们发现中国大陆半导体的产业价值链当中,晶圆制造/代工与封装测试的领域持续呈现着外商所主导的状态,而属于半导体市场价值创造主体的IC设计市场已为本土设计公司所掌握,即便当地前十大IC设计销售总值,相对于其它价值活动而言仍属偏低.