【摘 要】
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等离子加工技术在半导体器件制造中广泛用于有机材料和无机材料的淀积和蚀刻。这些技术能精确地控制尺寸并能实现远小于1微米的结构的微细加工。 显然,这些技术在压力/应力计
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等离子加工技术在半导体器件制造中广泛用于有机材料和无机材料的淀积和蚀刻。这些技术能精确地控制尺寸并能实现远小于1微米的结构的微细加工。 显然,这些技术在压力/应力计,热成象系统和声表面波(SAW)器件等传感器的制造中潜力也是很大的。本文将比较详细地讨论干法加工在上述某些领域中的应用。推动这一技术发展的原因也许是有可能制成单片集成的传感器、检测器及有源器件等等,这将使这些器件的价格大为降低。
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【摘要】目的：探究对于小儿患者来说，在麻醉状态下采取上消化道异物取出术，并提升护理配合技巧，是否能有效提高手术成功率。方法：选取我院自2015年1月到2017年3月来我院就诊50例须在麻醉状态下采用上消化道异物取出术的8岁以下幼儿病例，并且平均分配为25人一组，其中一组命名为常规组，在护理过程中采用常规的护理模式，另一组命名为改进组，在常规护理方式的基础上，提升护理配合技巧及力度，比对两组病患的手
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