微量铈对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金组织与性能的影响

• 作 者: 卢斌 王娟辉 栗慧 牛华伟 焦羡贺
• 机 构: 中南大学材料科学与工程学院
• 出 处: 中国稀土学报
• 发表日期: 2007年2期
• 关键词: 无铅焊料 Sn-0.7Cu-0.5Ni合金系 铈 组织 性能 lead-free solder Sn-0.7Cu-0.5Ni solder alloys c

研究了微量铈对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金性能（物理性能、润湿性能及力学性能等）与组织的影响.结果表明,与Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金相比,添加铈的作用较明显,适量的铈可有效细化组织,抑制焊料/Cu界面的金属间化合物的生长; 对焊料熔化温度影响不大; 略降低焊料合金的电阻率; 未能改善焊料合金的耐蚀性能; 当铈含量为0.1%时,焊料有较好的润湿性.当铈含量为0.05%～0.10%时焊料合金具有较好的综合性能.