【摘 要】
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EDK公司作为全球公认的高精度批量挤压印刷技术领导厂商,现再次领先一步,推出独具成本效益的封装解决方案。DEK已成功开发高产量的晶圆背面涂层工艺,可在批量挤压印刷平台上
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EDK公司作为全球公认的高精度批量挤压印刷技术领导厂商,现再次领先一步,推出独具成本效益的封装解决方案。DEK已成功开发高产量的晶圆背面涂层工艺,可在批量挤压印刷平台上实施,并超越大部分晶圆加工专业厂商所要求的总厚度变化要求。DEK这项新工艺与底部充填或点胶镀膜工艺兼
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