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采用TiZrCuB非晶钎料和铜箔中间层连接Si3N4陶瓷，研究了钎料成分和铜箔厚度对接头界面结构和抗弯强度的影响．结果表明，采用Ti40Zr25CuB0．2非晶钎料和70μm铜箔中间层，在1323K×30min和0．027MPa压力下连接Si3N4陶瓷，其接头抗弯强度最高为241MPa；Si3N4陶瓷连接接头界面反应层为TiN，界面微观结构为Si3N4／TiN／Ti—Si＋α-Cu＋Ti-Zr＋Cu-Zr；改变中间层厚度可以调整反应层的结构和厚度；随铜箔厚度增加，Ti—Si化合物层逐渐脱离TiN