纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接

• 作 者: 张颖川 闫剑锋 邹贵生 白海林 刘磊 闫久春 ZHOU Yu
• 机 构: 清华大学机械工程系,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,DepartmentofMechanicalandMechatronicsEngineering
• 出 处: 焊接学报
• 发表日期: 2013年8期
• 关键词: 纳米混合焊膏 剪切强度 烧结温度 摩尔比例 mixed nanoparticle paste shearing strength sintering tempr
• 基金项目: 国家自然科学基金项目（51075232）, 北京市自然科学基金项目（3132020）, 先进焊接与连接国家重点试验室开放课题研究基金重点项目（AWPT-Z12-04）, 清华大学自主科研计划项目（2010THZ 02-1）

文中提出将纳米银焊膏与纳米铜焊膏按照一定比例进行混合,研究其烧结特性及其用于低温烧结连接镀银的铜块.结果表明,多元醇法制得的纳米银＋纳米铜混合焊膏具有良好的防氧化特性;在5 MPa压力并保温5 min条件下,摩尔比例为1∶1的混合焊膏在烧结温度为250℃时,接头抗剪强度最大并达到22 MPa.随混合焊膏中纳米银颗粒含量增加,接头强度逐渐增大;纯纳米铜颗粒焊膏的接头抗剪强度为15 MPa,纯纳米银焊膏的接头强度可到达56 MPa.