超声波和电场共同作用下SnAgCuRE/Cu钎焊接头的时效特性

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研究了时效对电场和超声振动共同作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头组织与性能的影响。结果表明:Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头界面生成的IMC主要由靠近钎料合金一侧的Cu6Sn5相,而时效后界面靠近Cu一侧出现Cu3Sn。时效过程中,随着时效时间和时效温度的增加,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu界面区生长受扩散机制控制,IMC总厚度增加,力学性能下降。 The effect of aging on the microstructure and properties of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE / Cu brazed joint under electric field and ultrasonic vibration was studied. The results show that the IMC formed at the interface of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE / Cu brazed joints mainly consists of Cu6Sn5 phase close to the solder alloy side, and Cu3Sn appears near the Cu side after aging. During aging, with the increase of aging time and aging temperature, the growth of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE / Cu interface was controlled by the diffusion mechanism, the total thickness of IMC increased, and the mechanical properties decreased.
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