【摘 要】
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采用有限元方法对SOJ(small outline j-lead package)元器件J形引线焊点进行了数值模拟计算分析.结果表明,SOJ元器件焊接后整体变形明显,陶瓷载体有上翘趋势,引线有向外拉伸
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采用有限元方法对SOJ(small outline j-lead package)元器件J形引线焊点进行了数值模拟计算分析.结果表明,SOJ元器件焊接后整体变形明显,陶瓷载体有上翘趋势,引线有向外拉伸趋势,PCB板变形较小.J形引线焊点应变最大部位位于焊点根部,焊趾处次之,中心部位最小.J形引线焊点根部应力集中区域较大,存在着最大应力值,为整个焊点最薄弱部位,易发生疲劳破坏.焊趾处应力集中区域比焊点根部小,应力值也稍小,焊点中心部位应力值最小,比焊趾与焊点根部应力值均小一个数量级.计算结果与实际测试结果吻
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