激光在印板焊接工艺研究中的应用

• 作 者: 唐开元 吴志林 蔡凤群 茅云星 程关锠 宋佩英 杨公达 邱家明
• 机 构: 上海市激光技术研究所,上海市激光技术研究所,上海市激光技术研究所,上海市激光技术研究所,上海市激光技术研究所,上海市激光技术研究所,上海电视一厂,上海电视一厂 200233,200233,200233
• 出 处: 应用激光
• 发表日期: 1992年01期
• 关键词: 印制电路板 焊接工艺研究 焊接工艺试验 印制板 检测系统 波峰焊 可焊性 缺陷检测 助焊剂 基板

利用激光红外印制电路板焊点质量检测系统进行的一系列焊接工艺试验,结果证明该系统是一种对焊点作快速无损自动检测和工艺研究的有用工具。

A series of welding process tests using laser infrared printed circuit board solder joint quality inspection system show that the system is a useful tool for rapid and non-destructive testing of solder joints and process research.