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通过化学动力学模型描述了硅基玻璃光纤中裂纹扩张速率与外部应力和光纤表面反应物种的函数关系，并用传统的光纤断裂模型把裂纹顶端原子键断裂过程看作应力水化反应。对应变二氧化硅环状结构的水化速率测定可导出硅氧烷水化与应力的依赖关系。由硅氧烷水化引起的应力产生了２．０ｃｍ ３／ｍｏｌ的活化体积，这与硅基玻璃光纤断裂产生的应力一致。此结果支持了基于绝对反应速率理论的光纤断裂模型并预测了裂纹扩张速率与外部应力强度的关系