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对Si-Al-Y-O-N系统气压烧结的致密氮化硅陶瓷的氧化研究表明,材料在1100~1400℃温度下氧化,符合抛物线氧化规律。在此温度范围内,氧化活化能为600~730kJ/mol。AlN的引入对材料在低温段(800~1000℃)的抗氧化能力有较大影响。由于在晶界存在易氧化的第二相物质,含AlN作添加剂的氮化硅材料在低温段有较明显的氧化,氧化呈线性规律。