【摘 要】
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我们经常发现,在W—Ni—Fe合金的生产中,虽然所用的原料W粉很细(～2微米),但经过烧结后制成的合金,其W晶粒却长得很粗大(40～50微米);随着W晶粒的长大,合金强度升高。文献数据表
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我们经常发现,在W—Ni—Fe合金的生产中,虽然所用的原料W粉很细(～2微米),但经过烧结后制成的合金,其W晶粒却长得很粗大(40～50微米);随着W晶粒的长大,合金强度升高。文献数据表明,W晶粒通过溶解析出再结晶和W晶粒之间合并再结晶而迅速长大。然而对W—Ni—Fe合金在烧结过程中W晶粒长大的历程及长大过程中合金的断裂行为,文献很少报道。
We often find that although the W powder used in the production of W-Ni-Fe alloy is very fine (~ 2 μm), the alloy after sintering has a very coarse grain (40 ~ 50 microns); as W grains grow, the strength of the alloy increases. The literature data shows that the W grains grow rapidly by recrystallization from dissolution and recrystallization between W grains. However, the history of W grain growth in the W-Ni-Fe alloy during sintering and the fracture behavior of the alloy during growth are rarely reported in literature.
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