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用射频等离子体化学气相沉积(RF-PECVD)法在普通玻璃衬底上低温制备了μc-Si:H薄膜。采用快速光热退火炉(RTP),分别用低温(〈650℃)和中温(〈750℃)脉冲法(PRTP)对薄膜进行了退火处理。用拉曼光谱和扫描电子显微镜(SEM)研究了不同条件下退火薄膜散射谱的特征和表面形貌。结果显示,脉冲退火法晶化的薄膜,晶化率达到了53%,部分颗粒团簇的尺寸已达到200nm左右。用声子限域理论和表面尺寸效应对薄膜频谱的"红移"和"蓝移"现象进行了分析。