【摘 要】
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美国应用材料公司(Applied Materials Inc.)总裁兼首席执行官MikeSplinter日前警告,由于半导体行业整体融资不畅,业界对于全速开发下一代450毫米晶圆的技术并未做好充分准备
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美国应用材料公司(Applied Materials Inc.)总裁兼首席执行官MikeSplinter日前警告,由于半导体行业整体融资不畅,业界对于全速开发下一代450毫米晶圆的技术并未做好充分准备。Splinter指出,如果当前的工艺技术和经济趋势持续如此,到2012年设备研发的资金缺口将达200亿美元。在
Mike Splinter, president and chief executive officer of Applied Materials Inc., has warned recently that due to poor overall financing in the semiconductor industry, the industry is not fully prepared to develop the next generation of 450mm wafers at full speed. Splinter pointed out that if the current technology and economic trends continue to be so, by 2012 the funding gap of R & D equipment will reach 200 billion US dollars. in
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