【摘 要】
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将Ag-Cu触点废料用酸溶解,再采用分步沉淀法去除Ag-Cu触点中的Ag+、Sn2+、Sn4+,抽滤后得到含CuCl2的溶液,然后采用液相还原法制备微米级铜粉(质量分数≥99.9%)。利用X射线衍
【机 构】
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江苏省贵金属深加工及应用重点建设实验室,常州市江苏技术师范学院化学化工学院,江苏工业学院化工学院,
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将Ag-Cu触点废料用酸溶解,再采用分步沉淀法去除Ag-Cu触点中的Ag+、Sn2+、Sn4+,抽滤后得到含CuCl2的溶液,然后采用液相还原法制备微米级铜粉(质量分数≥99.9%)。利用X射线衍射和扫描电子显微镜测试颗粒的结构和形貌。结果表明:实验成功制备了形状均匀,粒径在0.3~0.6μm类球形的超细铜粉。
The Ag-Cu contact waste is dissolved in acid, and the Ag +, Sn2 + and Sn4 + in the Ag-Cu contact are removed by a step-by-step precipitation method to obtain a CuCl2-containing solution after suction filtration, and then a micron-sized copper Powder (mass fraction ≥ 99.9%). The structure and morphology of the particles were measured by X-ray diffraction and scanning electron microscopy. The results show that the ultrafine copper powder with spherical shape and uniform size of 0.3 ~ 0.6μm has been successfully prepared.
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