【摘 要】
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近年来,随着磁控溅射技术的应用日趋广泛,磁控溅射已发展为工业镀膜生产中最主要的技术之一,但磁控溅射也暴露出靶材的利用率、沉积效率、薄膜均匀性、镀膜过程中的稳定性等
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近年来,随着磁控溅射技术的应用日趋广泛,磁控溅射已发展为工业镀膜生产中最主要的技术之一,但磁控溅射也暴露出靶材的利用率、沉积效率、薄膜均匀性、镀膜过程中的稳定性等急需解决问题。本文就国内外厂家解决磁控溅射靶材的利用率低的方法进行的相关的调研并对靶材的发展趋势进行展望。
In recent years, with the increasingly wide application of magnetron sputtering technology, magnetron sputtering has developed into one of the most important technologies in industrial coating production. However, magnetron sputtering also reveals the utilization rate of target material, deposition efficiency, Film uniformity, the stability of the coating process and other urgent need to solve the problem. In this paper, domestic and foreign manufacturers to solve the problem of low utilization of magnetron sputtering target of the relevant research and the prospect of the development trend of the target.
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