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文章论述了超CSP^TM圆片级封装技术工艺。在封装制造技术方面此CSP封装技术的优越性在于其使用了标准的IC工艺技术。这不仅便于圆片级心芯片测试和老炼筛选，而且在圆片制造末端嵌入是理想的。同时，文章也论述了超CSP封装技术的电热性能特征。
圆片级封装技术——超CSP^TM
【摘 要】
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文章论述了超CSP^TM圆片级封装技术工艺。在封装制造技术方面此CSP封装技术的优越性在于其使用了标准的IC工艺技术。这不仅便于圆片级心芯片测试和老炼筛选，而且在圆片制造末
【机 构】
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天水华天科技股份有限公司
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2007年5期
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