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在航空航天领域应用中，为维持电子设备正常工作，需使电子元件表面温度保持在一定范围内。采用基于相变蓄热材料的热控技术是一个很好的选择。通过数值计算研究了不同热导率和不同厚度的相变材料作为相变蓄热单元体的温升过程，得到了相变材料热导率和相变材料厚度对电子元件表面散热效果的影响，为相变材料冷板提供设计参考。