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实验研究了挤压加工对SiCp/AI复合材料室温力学性质的影响，分析了对应于挤压态和非挤压态复合材料的两种断裂模式。结果表明：挤压加工可以消除SiCp/AI复合材料半成品中的显微疏松缺陷，提高SiC颗粒在铝合金基体中的分布均匀性，从而改善铝合金基体对SiC颗粒损伤的容限性能，大幅度地提高复合材料的强度和塑性。