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2013年10月21日，欧特克有限公司宣布：第四届Autodesk Simulation Moldflow大师赛”初审结果揭晓，6位选手入围决赛现场展开PK并角逐最终大奖。入围决赛的6位选手分别来自：成都航天模塑股份有限公司、上海科世达—华阳汽车电器有限公司、中日龙电器制品（深圳）有限公司、杭州凯美模具有限公司、上海美嘉帕拉斯特汽车零部件有限公司以及重庆长安汽车股份有限公司。根据赛制安排：截至9月30日，在所有参赛选手完成最终作品提交后，组委会在10月初组织专家评委对所有作品进行初审，评选出6位选手入围决赛。11月6日，6位选手在2013欧特克AU中国“大师汇”Simulation分会场进行现场PK，角逐最终大奖。欧特克软件中国有限公司制造业总监严天翌表示：“目前，中国已成为AutodeskSimulation Moldflow的全球重要市场之一，超过1 500家用户在使用欧特克的解决方案，涵盖各行各业中涉及塑料件开发和生产的企业。欧特克举办Moldflow大师赛的初衷就是希望能为国内广大Moldflow用户提供一个学习和交流平台，以期提升中国用户Moldflow应用水平，助推中国注塑行业数字化仿真技术应用水平不断提升。”