采用“IMST”技术的集成电压调整器

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本文叙述本公司生产的电压调整器STK—501(503)。文章前半部分叙述电路结构和特性方面的特点,后半部分叙述具体的散热器,印刷基板例子和应用上的问题。一、结构特点 STK—501(503)的外形尺寸示于图1。为了使功率集成电路有效地散出内部产生的大量热量,采用了一面露出金属面并能与外部散热片紧密接触的结构。这个金属基板是不通电的,所以安装散热器时不必用聚脂树脂之类的绝缘薄片,也没有像功率晶体管那样 This article describes the company's voltage regulator STK-501 (503). The first half of the article describes the circuit structure and characteristics of the characteristics of the latter part of the specific radiator, printed circuit board examples and application of the problem. First, the structural characteristics STK-501 (503) dimensions shown in Figure 1. In order for the power integrated circuit to effectively dissipate a large amount of heat generated internally, a structure with a metal surface exposed and in close contact with an external heat sink is employed. This metal substrate is not energized, so it is not necessary to use an insulating sheet such as a polyester resin or a power transistor
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