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采用溶胶凝胶工艺并结合旋转涂布技术在Al基片上沉积硅氧化物薄膜,由扫描电镜(SEM)、投射电镜(TEM)、电子衍射(ED)、X射线能量散射(EDX)考察了溶胶性质、升温速率、控制干燥剂等对薄膜的表面形貌影响以及薄膜的结构特点。研究结果表明：在Al基体上制备了表面较均匀、无裂缝的非晶态硅氧化物薄膜,其中O和Si的原子比接近2.利用碱性溶胶在较低的升温速率条件下可以克服薄膜表面裂纹的产生,添加少量控制干燥剂DMF可在较高的升温速率时获得比表面积大、无裂缝的均匀薄膜,有望作为蛋白质芯片的固相载体。